技术编号：7070261
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种COB光源模块，从上到下依次包括透光层、LED芯片和基板，所述基板的四周设有围栏，所述基板上设有线路层，所述LED芯片的正负电极位于LED芯片的同一侧面且朝向线路层，所述LED芯片的正负电极与所述线路层焊接。它是用金属层来代替金线将相邻LED芯片连接，增加了相邻LED芯片连接的可靠性高，延长了COB光源模块的使用寿命长。专利说明COB光源模块[0001]本实用新型涉及一种COB光源模块。背景技术[0002]LED有分立和集成两种封装形式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。