技术编号：7074464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种散热装置，包括气流加速装置和导流装置；所述导流装置设置在芯片上方，所述导流装置设有出气口和进气口，所述出气口与所述进气口相配合在所述芯片上方形成气流通道；所述气流加速装置设置在所述芯片和所述导流装置之间，所述气流装置产生正对所述出气口方向的加速气流加速所述气流通道内的空气流动；本实用新型的散热装置通过在芯片上方形成气流通道，然后使用气流加速装置使气流通道内的空气流动加快，从而促使芯片上方的气流加速流动达到给芯片快速散热的目的，能够解决现...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。