技术编号：7086324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种基于DBC工艺的LDMOS微波功率器件外壳，涉及半导体或其他固态器件的封装。所述外壳包括金属热沉、通过DBC工艺烧结在金属热沉上表面的陶瓷侧墙和通过DBC工艺烧结在金属侧墙上表面的引出端，所述金属热沉和引出端的制作材料为无氧铜。所述外壳的金属热沉和引出端的制作材料为无氧铜，具有更高的热导率，使外壳热阻更小，散热性能更好，制作更简单，成本更低。专利说明基于DBC工艺的LDMOS微波功率器件外壳 [0001]本实用新型涉及半导体或其他...
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