技术编号：7088006
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种具有同侧电极芯片的LED封装结构，包括芯片及芯片上的N型半导体层电接触的N型电极和P型半导体层电接触的P型电极，与芯片电极电接触的基板，容置所述芯片和基板的杯碗，芯片的N型半导体层和P型半导体层两侧的面为芯片的出光面，位于出光面侧边的其余面为芯片的侧面#型电极和P型电极设置在所述芯片的同一侧面上。由于本实用新型芯片的电极位于芯片的侧面，无需在芯片出光面上焊线，减少光线遮挡，提高了LED的出光效率。专利说明—种具有同侧电极芯片的LED封装结...
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