技术编号：7097072
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体领域，更具体地来说，涉及工艺器件及其形成方法。背景技术在传统的封装工艺中，第一结构接合到第二结构，并且底部填充材料在第一结构和第二结构之间。例如，可以使用焊球将半导体芯片或管芯接合到封装基板，从而将半导体芯片物理连接和电连接到封装基板。底部填充通常包括具有二氧化硅填充物的树脂，该树脂设置在半导体芯片和封装基板之间，以提供结构支撑和保护使其避免环境因素的影响。发明内容为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一方面，提供了一种方法，包...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。