技术编号：7099258
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及如下所述的在照射对晶片具有透过性的波长的激光束而在晶片内部形成改质层之后，对晶片施加外力而将晶片分割为器件芯片。背景技术在半导体器件制造工艺中，通过沿着分割预定线切削在各区域上形成有器件的半导体晶片，对形成有器件的区域进行分割而制造各个器件芯片，其中，各区域是通过以格子状形成在表面上的多个分割预定线来划分的。在晶片的切削加工中，以往虽然使用被称为切割机的切削装置，但是由于很难用切割机来切削作为光器件晶片的晶体生长用衬底的蓝宝石、SiC等硬质脆性材...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。