技术编号：7099726
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种堆栈集成电路构装体的装置，其通过一种基板，基板中央为具有一构装体尺寸的框孔或凹槽，孔或槽周边设有焊点，上下面的焊点互相导通，构装体则沉置于框孔或凹槽中，并使构装体的接脚与基板的焊点焊连。背景技术电子产品的效能常取决于其内部零组件的容量或处理效率，如内存的容量大小即攸关其运作的电子产品的处理效率。而内存不论是动态随机存取内存(Dynamic Random Access Memory，DRAM)或是静态随机存取内存(Static Random ...
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