技术编号：7100151
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路(1C)，包括承载多个电路元件的衬底；互连所述电路元件的金属化叠层，所述金属化叠层包括图案化上金属化层，该图案化上金属化层包括第一金属部；覆盖金属化叠层的钝化叠层；以及传感器。本发明还涉及制造这种IC的方法。背景技术如今，集成电路(IC)可以包括湿敏传感器，如相对湿度(RH)传感器或浸液检测传感器。由于多种原因，这种传感器可以包括在IC设计中。例如，这种传感器可以包括在IC中，以确定如已经返回其制造厂商的故障IC是否 由于暴露至湿气，...
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