技术编号：7101530
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及ー种利用线绳弹簧拉伸的晶圆夹持装置，主要应用于半导体硅片传输。背景技术在半导体制造过程中，如晶圆的清洗、抛光等，在片盒-片盒、片盒-腔室之间存在对晶圆进行的大量传输，因此设计出ー种安全有效的晶圆传输装置是半导体行业研究的热点之一 O专利US2006/0192400A1的晶圆传输装置如图14所示。托盘124上固定有四个凸起支撑126，晶圆底面与126上表面接触，由126支撑，可移动夹子138通过连杆136与气缸130连接。通过执行外部控制单元指令，...
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