技术编号：7103194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体，特别是指一种键合强度可调节的柔性衬底结构。迄今为止，已有大量的砷化镓及硅柔性衬底制备成功。但是现有的柔性衬底技术，其柔性中间层与机械支撑衬底的键合强度要么太强，使柔性层柔性丧失；要么太弱，使外延层卷曲或脱落。键合强度可调节柔性衬底成功的解决了外延层与机械支撑衬底之间的键合强度问题，在分立器件和光电集成产业中必将得到广泛的应用，因此对其制备和研究具有重要意义。随着光电信息产业的发展，越来越需要把不同的光电器件集成到一起，而首要的问题是如何把...
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