技术编号：7103894
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及大功率LED制造エ艺，尤其是ー种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法。背景技术大功率发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)因具有高光效、低能耗、长寿命等优点而被认为是21世纪最有价值的新光源， 并将取代传统光源成为第四代照明市场的主导。然而，目前大功率LED逐步取代传统照明光源面临的主要问题有两个ー是LED器件的制造成本远高于传统光源的制造成本；ニ是LED器件由热引起的光衰等可靠性问题较为严重。美国 N...
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