技术编号：7104693
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设备，特别涉及具有多个腔室的半导体设备。背景技术随着半导体制造技术的发展，为了提高产能，半导体设备从单个工艺腔室发展为多个工艺腔室。通常，多个工艺腔室公用排气系统(包括排气泵)，以减少半导体设备的成本。具体地，请结合图I所示的现有的半导体设备的结构示意图。半导体设备包括两个工艺腔室，分别是第一工艺腔室10和第二工艺腔室20，所述半导体设备为灰化(ash)设备。所述第一工艺腔室10具有与之相连接的第一排气管311，所述第一排气管311用于将第...
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