技术编号：7106111
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种LED光源封装调整方法，特别涉及一种采用电场控制荧光粉涂覆的光源封装方法，属于LED封装方法。背景技术半导体照明作为新一代 的照明技术，具有很多优点节能、环保、长寿命、响应快等，近年来发展非常迅速。白光LED作为目前应用最广泛的产品，其基本实现原理有以下几种1、用蓝光芯片涂覆黄色荧光粉，通过蓝光和黄光的混合来实现白光，根据要求的不同，有的还在黄色荧光粉中掺入一定比例的红色荧光粉或者红色荧光粉及绿色荧光粉的混合物；2、用红绿蓝三种颜色的芯片组...
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