技术编号：7106616
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种热管，特别是指一种适用于以焊接方式与散热鳍片相结合的热管。背景技术现有的电子元件用散热器通常是由基座和位于基座顶面的若干散热鳍片所组成，基座和散热鳍片均由铝、铜等导热性能佳的金属材料制成，基座的底面与发热电子元件接触，将发热电子元件产生的热量从基座传递至散热鳍片再散发出去。随着电子信息业不断发展，电子元件(特别是CPU)运行频率和速度也在不断提升，高频高速将使电子元件产生的热量越来越多，导致温度也越来越高，仅靠由铝、铜等金属材料制作而成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。