技术编号：7106701
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基于锡膏层的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法，WLCSP单芯片封装件镀有Au或Cu金属凸点和锡膏层，属于集成电路封装。背景技术微电子技术的迅猛发展，集成电路复杂度的増加，一个电子系统的大部分功能都可能集成在ー个单芯片内(即片上系统)，这就相应地要求微电子封装具有更高的性能、更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散功能、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等。芯片封装エ艺由逐个芯片封装向圆片级封装转变，晶圆片...
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