技术编号：7108489
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。带有无线SAW温度传感器的功率半导体模块本申请涉及功率半导体模块，特别地带有温度传感器的功率半导体模块。背景技术通常使用NTC (负温度系数)热敏电阻器实现在IGBT (绝缘栅双极晶体管)模块内的温度测量。NTC热敏电阻器具有要求在模块外罩内的单独陶瓷上安置和连接到专用另外的端子的隔离要求。这种温度传感器不能靠近于系统的最关键的元件-功率晶体管-定位，并且所测量温度数据不是那么精确的。利用这种温度传感器，从使用者进行保护性分离也不是固有地可获得的，因为NT...
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