技术编号:7111066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及其固化物表现出优异的阻燃性、耐热性、低介电损耗角正切,且具有溶剂溶解性优异的性能的热固性树脂组合物、其固化物、和用于它们的活性酯树脂、以及该热固性树脂组合物半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。背景技术以环氧树脂及其固化剂为必需成分的环氧树脂组合物的固化物表现出优异的耐 热性和绝缘性,因此广泛用于半导体、多层印刷基板等电子部件用途。在该电子部件用途中,尤其是在多层印刷基板绝缘材料的中,近年来,各种电子设备中的信号的高速化、高频率化正在推进...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。