技术编号：7113724
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,制品,半导体器械和方法本发明涉及一种，一种粘合膜(即使用所述的粘合剂的膜形式)，和一种粘合制品(即一种在其上具有的背衬材料)。本发明也涉及一种半导体器械和用这类粘合膜或粘合制品对其进行制备的方法。背景技术众所周知，环氧树脂是具有优良粘合强度的可热固化树脂的一个例子。因此，环氧树脂被广泛用作的一个主要组分。当包括典型的环氧树脂时，它通常仅在其被热固化而被硬化后才展示出其粘合强度，在热固前的粘合强度很低。换言之，一般这类在加热硬化前基本上没有初始的粘合强度。...
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