技术编号：7114865
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及发光二极管晶圆，尤其涉及发光二极管晶圆的固定装置，即发光二极管晶圆吸附平台。 背景技术请参阅图I与图2所示，发光二极管晶圆I在制造完成之后，必须进行晶圆研磨作业，以进行后续的晶圆切割、封装等作业。已知发光二极管晶圆I在研磨作业时，必须加以固定不动，由于发光二极管晶圆I的厚度相当的薄，为避免裂缝或破片，无法使用一般半导体制程使用的真空吸附固定装置，已知为将多个发光二极管晶圆I利用固定腊2黏着固定于一工作台3上，以进行研磨与抛光。然而此固定方式，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。