技术编号：7116250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种LED芯片安装装置，是ー种LED封装。背景技术目前LED封装的样式多装多祥，但其基座存在不易整体加工和不易实现防静电集成的问题。发明内容本实用新型提供了ー种LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决LED封装的基座存在不易整体加工和不易实现防静电集成的问题。 本实用新型的技术方案是这样来实现的ー种LED封装，包括硅基座、LED芯片、荧光粉层、透光层、绝缘层和金属反光导电层；在硅基座上固定有绝缘层，在绝缘层上固定有金属反光导电层，在金属...
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