技术编号：7121139
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于功率半导体器件生产设备。具体涉及ー种用于对功率半导体器件中半导体芯片进行电子束金属镀膜的定位夹具。背景技术目前，对功率半导体器件中半导体芯片进行电子束镀膜只能方便加工Φ30以上直径的器件，而对Φ30以下直径的器件加工均采用国产镀膜机平布以后加工，不能在电子束设备上加工，影响大規模化生产，就算将就在电子束上加工，也是效率低下，合格率很低。若需采用大面积镀膜，只能使用手工平板镀膜方式，不足之处是浪费人力及有机物，并且还不能保持芯片的干净。 发明内...
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