技术编号：7124338
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术全封装半导体器件是一种全包塑封功率型半导体器件，使用时一般直接安装在散热片上，对器件塑封体的基本绝缘要求是塑封体背面、安装孔对器件内部散热片的击穿电压> DC2000V,因此塑封体绝缘测试是全封装半导体产品生产过程中的一道必备工序，但市场上没有理想的测试方法发明内容 本发明提供了，它不但提高了产品的合格率，提高了测试效率，更稳定了质量，降低了成本。本发明采用了以下技术方案，它包括以下步骤步骤一，首先准备晶体管特性图示仪和全塑封半导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。