技术编号：7126018
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件上的布线版图(layout)和含有布线的。背景技术 以往，在形成于半导体衬底上的半导体集成电路中，对铝合金膜等金属膜进行构图(patterning)而形成多条金属布线，以便对衬底上的半导体元件间进行连接或连接到键合焊盘(bonding pad)上。在多层布线结构中，为了防止最上层的金属布线的腐蚀，用具有抗湿性的绝缘保护膜来覆盖，在键合焊盘上形成开口，布线形成工序结束。图7A～B是表示现有一般布线形成最终工序的代表性剖面图，表示集成电路内...
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