技术编号：7127225
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电位器，尤其涉及一种防尘防渗电位器。目前，应用于各种电子产品中的通用单联或双联电位器，由于其焊片与碳膜板的下端采用铆接方式连接，且铆接部分外露，焊片与外壳体之间也有间隙。在焊接时焊接温度高，由于碳膜板与焊片的材质不同，其热膨胀系数也不同，如焊接时间较长，会使碳膜板与焊片铆接部分出现松动而接触不良；如用于自动化生产，须加助焊剂后在焊锡池浸板焊接，这样会使助焊剂、灰尘浸入而造成接触不良；在使用过程中，也会由于抗潮湿、防尘性能差而易产生接触不良...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。