技术编号:7135910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光通信领域半导体器件的封装结构领域,尤其是一种光电探测器的倒装芯片的封装结构。背景技术随着信息技术的快速进步,以光波为载体,光纤为网络的超高速干线数字通信系统迅速发展,其中,光接收器是光网通信的重要组成部分,而光电探测芯片又是光接收器的核心器件,光电探测芯片性能的好坏直接决定了光接收器的灵敏度,过载,暗电流等重要参数的好坏。性能优良的光电探测芯片除了要有技术先进的生长工艺外,光电探测芯片与电子芯片之间的互连也对其性能起着非常重要的作用。目前这...
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