技术编号:7141392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件的生产制造装置及使用方法,确切地说,涉及一种半导体圆片快速热处理装置及其使用方法,属于通过电阻加热的电热装置 背景技术 在半导体圆片生产工艺中,快速热处理(也称“热退火”)是半导体圆片经过注入工艺后必不可少的工序之一。半导体圆片快速热处理设备是半导体器件生产的关键设备之一。自从20世纪60年代初,离子注入技术作为新的半导体掺杂工艺以来,大大促进了半导体集成电路的发展。而集成电路的迅速发展,又对离子注入的快速热处理技术提出了更高要求...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。