技术编号:7143324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及QFN元器件制造,尤其涉及到具有高I/O密度的四边扁平无引脚封装件及其制造方法。背景技术随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化,便携式,超薄化,多媒体化以及满足大众化所需要的低成本方向发展,高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。与价格昂贵的BGA等封装形式相比,近年来快速发展的新型封装技术,即四边扁平无引脚QFN (Quad Flat Non一lead Package)封装,由于具有良好的热性能和电性能、...
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