技术编号：7147795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装，尤其涉及一种包括多个组件的芯片封装结构。背景技术随着电子元件的小型化，轻量化以及多功能化的需求的增加，对半导体封装密度的要求越来越高，以来达到缩小封装体积的效果。因此，多芯片封装结构已经成为一新的热点。然而，在多芯片半导体封装结构中，芯片间的连接方法对半导体封装的尺寸和性能具有至关重要的影响。图1所示为采用现有技术的一种多芯片封装结构的剖面图。在该实现方式中，下 层芯片3和上层芯片5堆叠设置在印刷电路板I上。下层芯片3的一表面通过粘合...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。