用于系统级封装的ltcc双层微带天线的制作方法技术资料下载

技术编号:7149757

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本发明属于微波毫米波通信,涉及天线技术和系统级封装技术,尤其涉及同轴馈电的叠层微带天线技术。背景技术随着现代室内移动通讯设备的普及,在很多应用场合都需要体积小、重量轻的天线装置。微带天线以其剖面薄、重量轻、可与载体共形、易与有源器件集成等优点而成为人们关注的焦点,并广泛以用于蓝牙、无线USB、WIFI等领域。但是普通的单层微带天线也有其固有的缺点,即阻抗带宽较窄,一般只有百分之几,这一点限制了它的实际应用。在过去几年中,科研工作者们为了在保持天线较大带宽和...
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