技术编号：7150250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及无线通讯天线，特别涉及一种低成本铝箔软线路板天线。背景技术借助FPC (软线路板)制造技术制成的天线是目前常用天线结构类型之一，大量应用在手机、PDA、笔记本电脑中，激烈市场竞争要求天线在保证射频性能下，降低成本。目前的FPC (软线路板)天线主要结构组成如图I示。 FPC (软线路板)天线采用铜箔作为金属辐射体材料，在铜辐射体表面还镀有镍，金等金属镀层，涂布有阻焊层等。在FPC成本构成中，铜箔，阻焊层和金属镀层等成本占整个成本比例较高。有可...
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