技术编号：7151012
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及、成膜处理时间修正式的导出方法、成膜装置和导出方法的程序。特别是，本发明涉及半导体处理用的的改良。在此，所谓半导体处理是指，为了通过在半导体晶片或LCD基板等被处理基板上以规定的图案形成半导体层、绝缘层和导电层等、来制造在该被处理基板上包括半导体器件、与半导体器件连接的布线、电极等构造物而实施的各种处理。背景技术 在半导体制造过程中，对半导体晶片进行成膜的装置之一有进行分批处理的纵型热处理装置。在这种装置中，在晶片载运体等保持具中呈搁板状保持多枚...
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