技术编号：7151300
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的对照本申请要求2001年1月22日提交的美国临时专利申请No.60/351587的申请日的权利。该美国临时专利申请在此全文并入以供参考。背景技术存在许多半导体管芯封装。在半导体管芯封装的一个实例中，半导体管芯用引脚安装在引脚框架上。导线将半导体管芯耦合到引脚。导线、半导体管芯和多数引脚框架(除了延伸在外面的引脚)随后被封装在模制材料中。随后，使该模制材料成形。成形后的半导体管芯封装包括模制体，它具有在侧面延伸离开该模制体的引脚。随后，该半导体管芯...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。