技术编号：7153191
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种整流组件，特别涉及一种单相整流桥。背景技术在电力半导体模块的发展中，随 着集成度的提高，体积减小，使得单位散热面积上的功耗增加，散热成为模块制造中的一个关键问题，而传统的模块结构如焊接式、或压接式，己无法成功地解决散热问题。因此对处于散热底板和芯片之间的导热绝缘材料提出了新要求。实用新型内容为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型的目的在于提供一种结构设计合理、散热效果好、成本低、使用寿命长的单相整流桥。为了达到上述之目的，本实用...
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