技术编号：7156670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件，尤其与多芯片封装二极管有关。 背景技术传统的多芯片二极管封装结构，要么是通过内部金属引线框架实现各芯片之间的电路连接以实现各芯片之间的电传导，但为了实现电路连接，内部金属引线框架的结构设计较为复杂，操作起来比较麻烦，同时由于封装塑封体大小受限，这种连接方式越来越受限制；要么是通过金属引线来实现，但通过内部金属引线需要昂贵的设备来操作，操作人员必须进行专门的培训，同时金属引线的成本也较高，所以采用此种方式的投入成本是非常高的；还有是...
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