技术编号：7158979
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置及其制造方法，尤其涉及应用了 WL-CSP (晶片级芯片尺寸封装Wafer Level-Chip Scale Package)技术的半导体装置及其制造方法。背景技术最近，随着半导体装置的高功能化、多功能化，WL-CSP技术的实用化逐渐进步。在 WL-CSP技术中，在晶片状态下完成封装工序，通过切割而切出的各个芯片尺寸作为封装尺寸(例如，参照专利文献1)。应用了 WL-CSP技术的半导体装置如图19所示，半导体芯片101的表面整个区域由钝...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。