技术编号：7159971
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及配置具有孔的宽布线的半导体器件及其制造方法。背景技术 在多层布线结构的半导体器件中，如图22所示，有为了流过大电流而需要宽布线111、112的情况。在这样的宽布线111、112之间，往往配置有与这种宽布线111、112非导通的布线，特别是通路113等的纵型布线。此时，如图23所示，宽布线111、112的布线宽度X、通路113的宽度Y、宽布线111、112与通路113之间的距离Z的组合裕度等碰到一起，因而有半导体器件面积增大那样的问题。此外，即使配...
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