技术编号:7160146
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光光源,尤其是涉及一种高性价比、高密度、光效好的LED光源。背景技术现有的中功率LED光源焊盘结构及尺寸只适用于尺寸较大的中功率芯片,这种采用中功率芯片封装LED光源,芯片成本高,光效低,一般只能使用一个芯片,封装密度低,单颗芯片点亮时热量集中,温度分布不均勻,且形成点光源,光色空间分布不均勻。如果采用小功率芯片,可以集成的芯片个数又受到限制,且因为小功率芯片尺寸小,焊线时,线弧拉的过长,制做困难,而且存在断线风险。如公开号为CN10171...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。