技术编号：7164723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种承载引脚，特别涉及一种半导体装置承载引脚。背景技术—般来说，就以针型阵列(Pin Grid Array, PGA)形式封装的一半导体封装基板(例如，一电脑主机板)而言，多个承载引脚是以焊接的方式连接于半导体封装基板的一表面上，如此一来，一电子元件(例如，一中央处理器)即可以通过插接于多个承载引脚而电性连接于半导体封装基板。如上所述，目前的承载引脚大致上可以分为圆头式与平头式两种类型，如图1的圆头式承载引脚1及图2的平头式承载引脚2所示。如图1...
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