技术编号：7164893
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种LED及LED的粉浆平面涂覆工艺方法本发明涉及电子元器件，尤其涉及LED及其粉浆涂覆工艺的改进。背景技术目前国内PCLED产业主要采用的是传统的灌封工艺，直接在芯片表面点涂荧光粉胶，即将荧光粉粉末与胶体(如硅胶或环氧树脂等)按一定配比混合，制成粉浆，搅拌均勻， 然后用细针头类工具将其涂覆于芯片表面，理想情况下形成类似球冠状的涂层。但这种方法及涂层存在明显的结构缺陷，这种荧光粉涂层，除中心到边缘的结构性非均勻外，在实际操作中，无论手动或机器操作，同一批次...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。