技术编号：7165941
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体，具体而言，涉及一种用于晶圆交换装置的晶圆托架和具有所述晶圆托架的晶圆交换装置，还涉及利用所述晶圆托架进行晶圆在位检测的方法。背景技术在大规模集成电路生产过程中，对晶圆上的沉积物进行平坦化是一道必需的工序。目前，完成这道工序采用化学机械抛光(CMP)工艺，而化学机械抛光机是完成这道工序的设备。在利用化学机械抛光机对晶圆进行化学机械抛光的过程中，晶圆的交互和传输都是通过晶圆交换装置与抛光头或者机械手进行的。而晶圆交换装置中晶圆是否在位是确保晶...
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