技术编号：7169203
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在通孔中填充或插塞(plugging)金属的方法，所述通孔形成在用于硅半导体器件、插入物(interposer)等的单晶硅基板中。当在硅基板上三维地安装部件时，最困难的事情是将形成在上表面上的电路布线与形成在硅基板下表面上的电路布线电连接。例如，日本待审专利公开No.1-258457公开了一种半导体集成电路的制造方法，其中在单晶硅制成的硅安装基板中形成通孔并且借助热氧化用绝缘膜涂覆单晶硅基板，以及用金属插塞通孔。在专利公开的官方公报中，公开了将用...
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