技术编号:7172881
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术,尤其涉及一种半导体封装设备自动上料系统。 背景技术在半导体封装工艺过程中,产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。目前的全自动上料设备体积庞大,对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间上的经济使用;同时,现有的自动上料设备结构复杂、故障率高,制造成本、维护成本均很高;特别对于一些两边非对称的封装产品,承载产品的框架或载板的外形尺寸差异较大,全自动设备的兼容性往往很低,设备利用率低下。传统的手工上料方式虽然占地空间少,但效率...
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