技术编号：7173359
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种不良品切除夹具。 背景技术在半导体封装过程中不可避免会出现一些不良品，这些不良品主要是由前道各工序造成。通常情况下，我们在不良品的表面打上标记，在成形分离后将其挑出即可。这种方法在各大半导体封装厂中应用最为广泛、常见，但随着半导体封装轻薄短小化趋势的发展， 封装的集成度越来越高，同时为了降低成本，提高封装的生产效率，一条框架上的单元数也越来越多。在这种封装外形小、框架密度高的产品封装过程中，当产生不良品时就会比较麻烦。...
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