一种led封装模块的制作方法技术资料下载

技术编号:7173807

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本实用新型涉及电学领域使用的LED (发光二极管),尤其是涉及一种LED的封装模块。背景技术LED具有功耗低、亮度高、寿命长等优点,已作为光源广泛应用于很多领域,更作为 21世纪新型绿色照明光源而被广泛看好。由于LED芯片发光面积较小,在应用时,很多情况下需要把LED芯片通过阵列形式集成为大面积光源模块。现有的技术主要集成方式分为1)先封装为独立器件,譬如直插式封装,SMD式封装,单芯片或多芯片大功率封装,再将这种封装器件做成阵列;2)板上芯片集成(COB...
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