技术编号：7174189
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种微结构，尤其是一种测量硅片键合强度的微结构。 背景技术键合技术是指将两抛光硅片经化学清洗后贴合在一起，再经过高温退火处理，界面发生物理化学反应，形成化学键的连接。这种硅片直接键合技术现已成为制备复合材料及实现微机械加工的重要手段。在键合技术中，键合强度是一个非常重要的参数，它是关系到键合好坏的一个重要技术指标。在工业应用中，许多器件都要求有足够的键合强度，键合强度小，在加工过程中键合片很有可能会开裂，导致失效；键合强度足够大，才能保证产品...
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