技术编号：7175618
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于半导体集成电路的制程技术，且特别是有关于一种。背景技术 半导体集成电路的制程是极其复杂的过程，目的在于将特定电路所需的各种电子组件和线路，缩小制作在一小面积基底上。其中，各个组件必须借由适当的内连导线(interconnect)来作电性连接，方得以发挥所期望的功能。一般所谓集成电路的金属化制程(metallization)，除了制作各层导线图案之外，并借助介层窗(contact/via)构造，以作为组件接触区与导线之间，或是多层导线之间联系的...
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