技术编号：7177617
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电极的制作方法，尤其涉及一种半导体表面金键合电极的 制作方法。背景技术半导体发光器件(LED)芯片的生产中，金及其合金是制作键合电极的主 要原材料，在生产成本中占有较大比重，人们迫切地需要寻找既可降低贵金属 成本，又能保证键合电极可焊性能的方法。当前的制作LED芯片电极的方法主要有两种第一种是在外延片表面一次 性蒸镀AuBe/Au结构，通过不锈钢丝网剥离形成所需图形，再高温合金化形成 电极与外延材料表面的欧姆接触。此方法的缺点是AuBe在高温...
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