技术编号：7177653
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的领域是电子组件、半导体组件及其它相关分层材料应用 中的热互连系统。背景技术电子组件用于不断增多的消费和商业电子产品中。这些消费和商 业产品的一部分的实例是电视、个人计算机、因特网服务器、蜂窝电 话、寻呼机、掌上型组织器、便携式无线电设备、汽车立体声系统或 远程控制。随着对这些消费和商业电子设备的需求的增加，对于消费 者和企业还存在使那些相同产品变得更小、更多功能、更节省成本且 高热效以及更轻便的需求。由于这些产品尺寸的减小，因此组成这些产品的组件也...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。