技术编号：7181257
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热片与基板的粘合制造方法及其封装件，主要的应用于集成电路芯片接合于基板之后，再以一散热片覆盖住芯片，以增进其芯片散热性能的制造方法，最后再以封胶覆盖住散热片使成一封装件。背景技术 在某些集成度大、芯片体积较小的情况下，该芯片在运行时会产生高热，此时，在封装该构件时，需先以一散热片覆盖住芯片，再将该散热片封装起来，以达到增进散热效能的目的。现有的接合散热片的制造方法如图1及图2所示，先将基板1’上接合芯片2’，并在基板1’上对应散热片3’底面...
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