技术编号：7182499
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电力半导体器件或模块的制造工艺，具体而言涉及一种电力半导体模 块制造中能提升绝缘电压Vim又能降低结壳热阻I tw。的模块结构件及其制造方法。背景技术电力半导体模块就是把一个或一个以上的电力半导体芯片按一定的电路连接，并 封装在一个绝缘的树脂外壳内而成。模块有绝缘型和非绝缘型二种。模块有焊接式和压接式两类，又各有绝缘型和非 绝缘型两种。图1和图2分别是焊接式和压接式模块内部结构示意图。而本发明就是针对 压接式的绝缘型模块的。图1示出了焊接式模块的...
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